并购
Lsl宣布签署协议并购闪存处理器供应商sandForce
LSI公司日前宣布已签署最终协议并购企业级和客户端闪存解决方案及固态驱动器(ssD)领域的闪存处理器领先供应商SandForce公司。根据协议，LSI将支付约3.22亿美元现金，并接管SandForce员工持有的4.800万美元的非既得股票期权和限制性股票。
SandForce屡获殊荣的产品包括构成PCIe闪存适配器和SSD核心功能的闪存处理器。闪存处理器的作用是提供智能功能，用以发挥企业级和客户端应用中闪存的性能和低延迟优势。SandForce的闪存处理器采用经过市场验证的、差异化的DuraClass技术，可以改善闪存存储解决方案的可靠性、耐用性和能效。
LSI的WarpDrive系列产品此前已经开始使用SandForce闪存处理器，此次并购能够显着强化LSI在快速增长的服务器和存储PCIe闪存适配器市场中的竞争地位。LSI的定制功能和SandForce的标准产品解决方案相辅相成，将共同推动LSI在快速增长的大批量闪存处理器市场中取得行业领先地位，满足超级本、笔记本电脑以及企业级sSD与闪存解决方案的要求。
Lsl总裁兼首席执行官A bhiTalwalka r表示：“闪存解决方案对提升服务器、存储和客户端设备中应用的性能具有关键作用。将SandForce的技术融入LSI丰富的存储技术组合，与我们为存储和网络提速的目标相一致。本次并购有助于LSI在未来几年把握这一重大的、发展迅速的市场机遇。”
SandForce总裁兼首席执行官Michael Raam表示：“SandForce与Lsl的合并有助于我们实现闪存存储器与管理的紧密结合，为PCIe闪存适配器细分市场提供特色解决方案。另外，将我们的闪存处理器与Lsl全面的lP产品组合以及先进的芯片设计平台相结合，能带来创新性的解决方案。”
依照惯例成交条件以及监管部门的审批程序，本次交易预计将于2012年一季度初期完成。交易完成后，SandForce的员工将并入LSI新组建的闪存器件部，由Raam担任总经理。
Microsemi宣布成功完成收购zarlink半导体公司
美高森美公司(Microsemi)宣布成功完成收购Zarl ink半导体公司。加拿大英属哥伦比亚省无限公司091 6753号(091 6753B.c.ULC，美高森美间接全资控股子公司)已经完成此要约收购，将获得1 23，438，737股zarlink股份，约占Zarlink流通股的96％，以及本金为54,417,000加元的Zarl ink可转换债券，约占其流通债券的87％。美高森美成功完成这一收购，将于今天接管Zarl ink半导体的董事会和运营。根据加拿大商业公司法(CanadaBusinessCorporationsAct，)，美高森美将以强制收购的方式，在短期内收购其余未被收购的Zarl_nk股票。根据加拿大和美国证券法，美高森美将执行必须步骤，将Zarl ink从多伦多证券交易所(TSX)上市名单中去除，不再成为负有报告义务的发行人。
美高森美总裁兼首席执行官JamesJ，Peterson表示：“我们很高兴地宣布成功完成这个要约收购过程。因而，美高森美将全面接管有关业务，并计划尽可能快地推进业务发展，为股东带来益处。我们希望尽快使这一收购带来的技术能力、富有才干的技术团队、产品发展蓝图和收益增长机会成为公司运营的一部分。”携手合作
联华电子与新思科技合作开发应用于28nm工艺技术之DesignWare IP
半导体晶圆专工领导厂商联华电子与全球半导体设计制造软件暨IP领导厂商新思科技(synopsys)宣布扩大合作关系，共同开发用于联电28nmHLP Poly SiON工艺之DesignWareIP。新思科技进一步扩展先前在联电40nm及55nmT艺上的成功经验，计划将经过验证之DesignWare嵌入式内存(embedded memories)及逻辑库(10gic library)用于联电28nm HLPPoly siON工艺技术中。此次合作将让设计人员得以较低风险同时缩短上市时程的方式生产高速、低功耗的SoC。双方的长期合作已成功开发出应用于联电1 80nm到28nmT艺的高质量DesignWare IP。
除了保留传统Poly SiON闸极堆栈(gate stack)的成本优势及使用专利工艺技术外，联电的28HLP工艺技术可提供其他28nm HLP Poly SiON产品所不及的高成本效益以及效能和功耗的臻进。强化的28am HLPPoly SiONT艺提供平顺的40nm迁移路径(migration path)，便于设计的采用且可加速上市时程。
联华电子先进技术开发处副总经理简山杰表示：”联电与新思科技的密切合作已维持多年且横跨不同的技术世代。新思科技是一家值得信赖的lP领导厂商，双方在28nmT艺上的扩大合作代表彼此在协助客户开发复杂SoC设计上的承诺，而我们期待将这些下世代产品带给我们的客户。”
新思科技广泛的嵌入式内存和标准单元库(cell library)产品内容不但针对速度、功率和面积进行优化，同时也已经硅晶验证(siliconproven)并用于超过十亿的芯片中。DesignWare嵌入式内存和逻辑库包含诸如休眠、睡眠和关机等先进功耗管理功能，以及可协助延展移动应用装置之电池续航力的功耗优化工具。此外，新思科技的整合STAR MemorySystem测试修复解决方案能让设计人员在降低整体芯片面积的状况下达成较佳的测试质量及较高的嵌入式内存产出。
新思科技IP及系统营销副总裁John Koeter表示：”新思科技与联电的客户将受惠于双方的合作，透过使用经联电28nmT艺技术测试过的IP其所设计的soc产品将更显出众。就提供先进工艺节点的高质量lP面向上，新思科技不断交出漂亮的成绩单，这层口碑让设计人员对于能以较低的风险将DesignWare IP整合进SoC中且能有效掌握第一回芯片验证(first-pass)的成功率深具信心。”
恩智浦携手立达信和Greenwave Reality推出先进的智能家居照明解决方案
恩智浦半导体N x P携手G reenWave Reamy和立达信集团(Leedarson Lighting)在香港国际灯饰展上推出了智能照明解决方案，并同时展示了多款智能CFL、LED灯泡及
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