铜箔

挠性线路板技术的现状和发展趋势

摘要：本文论述了挠性线路板技术的现状，由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用，使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性线路板技术发展的瓶颈。[查看详细]